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晶體方位測量設(shè)備用途單晶硅/晶圓的結(jié)晶方位測量，支持Si、藍(lán)寶石、GaAs、GaP、InP、InSb、SiC等化合物。側(cè)角機構(gòu)可以高精度地測定單結(jié)晶錠和晶片的結(jié)晶方位、外觀和外形。

晶體方位測量設(shè)備用途單晶硅/晶圓的結(jié)晶方位測量，支持Si、藍(lán)寶石、GaAs、GaP、InP、InSb、SiC等化合物。側(cè)角機構(gòu)可以高精度地測定單結(jié)晶錠和晶片的結(jié)晶方位、外觀和外形。

X射線無損檢測系統(tǒng)應(yīng)用封裝底板、BGA、電子元件、器件、傳感器、樹脂等 是追求在現(xiàn)場的易用性的安裝基板檢查用模型。是活用了東芝的X射線感測技術(shù)的封裝基板的焊錫檢查最合適的系統(tǒng)，能得到BGA和零件焊錫狀態(tài)等鮮明的X射線圖像。

X射線無損檢測系統(tǒng)用途:鋁壓鑄零件、機械零件、電器零件、樹脂成型品等 全能型(一體構(gòu)造)，可檢查小型到中型鋁壓鑄零件，5軸多方向X射線透視檢查裝置。

數(shù)字厚度計測量范圍：0-20mm 最?小讀數(shù)：0.001mm 測量深度：55mm 用于檢查精密零件尺寸或測量實驗室標(biāo)本厚度